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【落实工作会精神】航天电科一项目获省科技厅合同签署

发布时间:2019-03-22   

日,航天电科支撑项目“基于某高性能微处理芯片设计与实现技术研究”获贵州省科技厅科技合同签署合同总经费450万元,其中政府资金80万元。

该项目设计基于微系统芯片采用国内最高性能的核心芯片作为主芯片,通过采用基于多维组装技术,突破高性能微处理芯片总体方案设计、高密度工艺组装与封装、热和应力设计及评估、芯片测试和可靠性试验验证等关键技术研究,研制出基于高性能微处理芯片,技术达到国内领先水平,满足高速、实时、大容量信息处理需要。

目前,公司正着力打造这一项目,在商业航天、大数据终端数据处理、无人驾驶汽车导航、无线电通信领域的基站中央处理器、高端医疗设备的处理器等领域极力推广,应用前景广阔。 

夏志强 周志东)

 

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